（原标题：芯片不给力锦盈多，三星利润暴跌）
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来源：内容综合自路透社等。
三星电子预计将于周二预测其第二季度营业利润将暴跌 39%，原因是向人工智能芯片领导者 Nvidia 供应先进内存芯片的延迟。
据 LSEG SmartEStimate 称，这家全球最大的内存芯片制造商预计将公布 4 月至 6 月的营业利润为 6.3 万亿韩元（46.2 亿美元），这是其六个季度以来的最低收入，也是连续第四个季度下滑。
财务业绩的长期疲软加深了投资者对这家韩国科技巨头能否在开发用于人工智能数据中心的高带宽内存（HBM）芯片方面赶上规模较小的竞争对手的担忧。
其主要竞争对手 SK 海力士和美光科技受益于人工智能所需的内存芯片的强劲需求，但三星的涨幅一直受到抑制，因为它依赖中国市场，而中国市场的先进芯片销售受到美国的限制
分析师表示，该公司让其最新版本的 HBM 芯片获得 Nvidia 认证的努力也进展缓慢。
NH Investment & Securities 高级分析师 Ryu Young-ho 表示：“由于中国的销售限制持续存在，且三星尚未开始向 Nvidia 供应其 HBM3E 12 英寸芯片，HBM 收入第二季度可能保持持平。”
他表示，三星今年向 Nvidia 出货的新芯片数量不太可能很大。
三星在 3 月份曾预计其 HBM 芯片最早可能在 6 月份取得重大进展，但拒绝评论其 HBM 3E 12 层芯片是否已通过 Nvidia 的认证流程。
然而，这家美国公司在 6 月份表示，该公司已开始向 AMD 供应芯片。
分析师表示，受美国可能对进口智能手机征收关税的影响，三星智能手机销量可能保持稳健，这得益于库存需求。
该公司的许多关键业务，包括芯片、智能手机和家用电器，继续面临来自美国各种贸易政策的商业不确定性，包括唐纳德·特朗普总统对非美国制造的智能手机征收 25% 的关税，以及 7 月 9 日对其许多贸易伙伴征收“互惠”关税的最后期限。
美国还正在考虑撤销对包括三星在内的全球芯片制造商的授权，使他们在中国的工厂更难获得美国技术。
三星是今年主要内存芯片制造商中表现最差的股票锦盈多，其股价今年已上涨约 19%，低于基准 KOSPI 指数 27.3% 的涨幅。
三星创下九年新低
周日的数据显示，尽管韩国主要证券交易所综合股价指数最近已回升至 3,000 点水平，但市场领头羊三星电子的市值在基准指数中的权重却跌至九年来的最低水平。
韩国金融投资协会的数据显示，上个月，这家科技巨头的普通股占主板总市值的14.53%。如果算上优先股，这一比例则达到16.17%。
数据显示，普通股比率创下 2016 年 3 月以来的最低水平，而合并比率则创下一个月前的最低水平，当时该比率曾达到 15.83%。
市值比率反映的是三星收盘市值占韩国综合股价指数所有上市股票总市值的比例，以一个月内每日计算。
市场观察人士将三星市场主导地位的下降归咎于其芯片部门（即设备解决方案部门）持续表现不佳。晶圆代工和非内存业务的亏损拖累了其盈利，而该公司在高带宽内存技术领域的竞争力尚未得到充分证明。
因此，上个月，受机构和外资买盘的推动，韩国综合股价指数上涨13.86%，而这家科技巨头的股价仅上涨了6.41%。截至6月30日，这家科技巨头的市值为353.99万亿韩元（约合2598亿美元）。
虽然三星定于周二发布其第二季度盈利预期，但市场观察人士预计该公司第二季度的盈利已经触底，随着 HBM 收入的增加，业绩预计将从第三季度开始改善。
下半年，三星计划维持 NAND 产量削减，同时专注于企业级固态硬盘等高价值产品。
在高带宽内存领域，该公司将加快与 Nvidia 就其 12 层第五代 HBM 芯片 HBM3E 进行供应谈判，并计划在今年晚些时候大规模生产其第六代 HBM——HBM4。
在代工业务方面，三星将加大力度，在年底前实现其 2 纳米节点芯片生产的商业化。
专注于片上系统产品的部门还将为即将推出的 Galaxy Z Flip 7 准备推出内部 Exynos 2500，并计划在今年晚些时候量产下一代 Exynos 2600，以缩小运营亏损。
Kiwoom Securities分析师Park Yu-ak表示：“预计面向AMD等主要客户的HBM销售额将上升，非内存业务的亏损可能会收窄。随着三星开始向英伟达供应HBM3E，并在新的代工客户面前展现出HBM4技术的竞争优势，其股价势头可能会在第三季度增强。”
三星奖金大幅下降
三星电子半导体部门今年上半年的绩效奖金与往年相比大幅减少。人工智能（AI）半导体的关键零部件HBM（高带宽存储器）业绩持续低迷，晶圆代工业务也接连出现亏损，导致绩效奖金发放率普遍较低。
三星电子4日通过内部网络公布了今年上半年“目标达成奖励”（TAI）的发放率。TAI是三星电子的绩效奖金制度之一，根据所属机构部门和事业部门的考核结果，在上半年和下半年各发放一次，最高可达每月基本工资的100%。
负责三星电子半导体业务的机构部门——设备解决方案（DS）部门，预计将获得每月基本工资的0%至25%。内存部门将获得25%，而系统LSI部门和半导体研究所将获得12.5%。由于业务亏损的影响，晶圆代工部门的派息率已确定为0%。
自2015年引入该制度以来，直至2022年上半年，DS部门每次都能获得最高额度，相当于月基本工资的100%。但从2022年下半年开始，由于业绩不佳，绩效奖金数额有所缩减。去年上半年，绩效奖金略有增加，支付率设定在月基本工资的37.5%至75%之间；而去年下半年，存储器部门因业绩较上一年有所提升而获得认可，获得了200%的奖金，超过了最高标准。系统LSI和晶圆代工部门分别获得了25%的奖金。
今年上半年，预计营业利润将大幅下滑，尤其是主要存储器产品中的NAND闪存业务。此外，非存储器机构部门的持续亏损导致业绩奖金发放率大幅下降。三星电子DS部门的一位高管已决定放弃上半年的TAI，以提升经营业绩。
以设备体验（DX）部门为例，视频显示（VD）部门和家电部门预计分别获得月基本工资的37.5%和50%。
由于今年第一季度推出的 Galaxy S25 系列销量强劲，移动体验 (MX) 部门将获得 75% 的最高股息，是各部门中最高的。医疗设备部门也将获得 75% 的股息，而网络部门将获得 50% 的股息。
三星电子第一季度业绩好于市场预期，但受汇率下跌、晶圆代工业务亏损扩大以及新移动产品发布效应减弱等影响，预计第二季度业绩将低于市场预期。三星电子将于8日公布第二季度初步业绩，各部门的详细业绩将于本月底公布。
三星旗下子公司也经历了业绩表现的截然不同的命运。三星显示器负责电视面板的大型部门将获得75%的补贴，而负责IT面板的中小型部门将获得100%的补贴。
三星电机负责多层陶瓷电容器（MLCC）的零部件部门将获得 100%，而其他部门将获得 75%。
三星SDI电子材料部门将获得25%的税收优惠，而中、大、小型部门均确定获得0%的税收优惠。
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